TexLp - textile flexible Leiterplatte mittels neuartiger leitfähiger Substrate

Es wird zur leitfähigen Beschichtung der textilen Flächen eine neuartige fluidbasierende Beschichtung mit Kupfer untersucht. Diese damit entstehende textile Kupferfläche soll nachfolgend mittels konventioneller Ätztechnik mit Leiterbahnen und Lötpunkten versehen werden. Darauf werden dann elektronische Bauelemente positioniert. Damit entstehen drapierbare bestückte textile Leiterplatten, die auch in Multilayerversion funktionalisiert werden sollen.

Inhalt ist eine Durchführbarkeitsstudie zur Basistechnologie mit Realisierung bis 30.10.2019.

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Das Vorhaben wird vom Freistaat Thüringen unter der Nummer 2019 IDS 0052 gefördert und durch Mittel der Europäischen Union im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) kofinanziert.